基于石墨烯的芯片组中的组合处理器,RAM将改善手机 2017-06-01 02:12:07

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所属分类 :金融

智能手机的功能越来越丰富,因此对高性能芯片组的需求也在不断增加

为了使处理器能够与不断发展的智能手机技术(如虚拟现实和人工智能)相媲美,他们需要对处理器和RAM之间的带宽问题进行排序

阅读:三星Galaxy S9可能配备4nm处理器,比S8的10nm更高效来自麻省理工学院(MIT)和斯坦福大学的研究团队可能会有一个解决方案

它开发了一种由石墨烯碳纳米管制成的原型处理器,顶部有一个电阻RAM层

该原型有效地结合了RAM和CPU,这不仅可以节省智能手机主板的空间,还可以创造更好的性能

该模型无法在传统的硅基芯片组上实现,这会加热并损坏RAM

“今天的电路是二维的,因为建造传统的硅晶体管涉及超过1000摄氏度的极高温度,”该研究团队的核心成员Max Shulaker说

“如果你在顶部构建第二层硅电路,那么高温会损坏电路底层

”相反,团队使用3D架构 - 一种计算机化设计,它将芯片组上的逻辑和内存交织在一起

研究人员将100万个RAM单元和200万个基于碳纳米管的晶体管集成到芯片组中,称之为“有史以来最复杂的纳米电子系统

”碳纳米管使RAM能够在低于200摄氏度的低温下制造,这是硅基芯片组设计通常所需要的

该项目的教授Subhasish Mitra表示,新设计还将使芯片组表现更佳

“新的3-D计算机架构提供了密集和细粒度的计算和数据存储集成,彻底克服了芯片之间移动数据的瓶颈

因此,该芯片能够存储大量数据并执行片上处理,将数据泛滥转换为有用的信息,“Mitra说

碳纳米管也将作为传感器加倍,这将检测和分类环境气体

然后,这些传感器将信号直接发送到RAM,从而产生更高的信号带宽

新的处理器系统将适用于人工智能和基于深度学习的任务

它还能够执行当前处理器不能执行的任务,例如通过感测患者呼吸中的特定化合物来检测疾病迹象

阅读:纳米技术新闻:光电微处理器的数据传输速率限制“它导致了对计算架构的根本不同的观点,实现了内存和逻辑的紧密交织

这些结构可能特别适用于基于学习的替代计算范例,如脑启发系统和深度神经网络,作者提出的方法绝对是朝这个方向迈出的第一步,“电气工程教授Jon Rabaey加利福尼亚大学伯克利分校的计算机科学专家在麻省理工学院的新闻稿中引用并未参与研究

该团队正在探索芯片组的生产,以及一家名为Analog devices的公司